За стильным дизайном Samsung Galaxy S6 и Galaxy S6 Edge скрывается вся главная техническая начинка, и отсутствие любого из её элементов не позволило бы насладиться прекрасной работой смартфона. Ранее мы уже публиковали обзор процесса разборки Галакси С6, но ещё не было ни одного обзора, в котором бы пользователями отдельно показали каждый компонент смартфона и Samsung решили выпустить официальный краткий обзор деталей.
Столь большие возможности заключены в таких компактных размерах — 142.1 х 70.1 х 7.0 мм. Вот так выглядят основные технические компоненты.
В Galaxy S6 используется дисплей с Quad HD разрешением при 577 пикселях на дюйм, с применением адаптивной технологии, позволяющей оптимизировать яркость и цветовую гамму.
В Galaxy S6 Edge аналогичный экран, но уже изогнут с обеих сторон, что добавляет новую функциональность и приносит совершенно другой вид и восприятие.
Каркас сконструирован таким образом, чтобы снизить силу от возможных ударов и уменьшить вероятность повреждения.
Задняя панель изготовлена из особо прочного алюминия и имеет специальную конструкцию для антенны, чтобы сигнал всегда оставался стабильным.
Главный динамик на 1,2 Вт стал в полтора раза мощнее, чем у предшественника, при этом повысилась громкость и качество звука.
Задняя стеклянная крышка, как и модуль дисплея, покрыта защитным стеклом 2.5D Gorilla Glass 4.
Встроенный аккумулятор на 2550 мАч оборудован встроенным модулем для беспроводной зарядки, толщина которого составляет всего 0,27 мм. Также батарейка поддерживает быструю зарядку Fast Charge и 10 минут подзарядки хватит на 4 час работы смартфона.
В качестве основной камеры используется 16-мегапиксельный модуль с объективом со светосилой F1.9, режимом HDR в реальном времени, оптической стабилизацией изображения, отслеживаемым автофокусом и светодиодной вспышкой.
Фронтальная камера на 5 Мегапикселей также имеет диафрагму F1.9 и автоматический HDR в режиме реального времени.
Повысить протекцию личных данных пользователя позволяет сканер отпечатков пальцев сенсорного типа, который встроен прямо в кнопку “Домой”.
Плата с разъёмами для гарнитуры и microUSB.
Главная плата, на которой размещен первый в мире мобильный процессор, построенный по 14nm техпроцессу с 64-битной платформой. Также используется новые модули памяти: физический накопитель UFS 2.0 и оперативная память LPDDR4.
